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产品名称：HP
中文名：醇硫基丙烷磺酸钠
外观：白色粉末
含量：98%以上
产品应用
HP是用于酸性镀铜液中，取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂；与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽。多加不发雾，低区效果好等优点；配合PN、GISS、MESS、N、P等中间体使用能达到白亮高雅的铜镀层。适用工艺如下：
五金酸性镀铜工艺
HP与以下酸铜中间体，如：M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNIR、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680、MT-980等其中的几种中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，HP建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L，镀液中含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消HP过量的副作用或者电解处理。HP消耗量：0.5-0.8g/KAH。
HP与TOPS、MTOY、MTOS以及酸铜润湿剂MT-580、MT-880、MT-980、MT-680等组成染料型酸铜开缸剂MU和光亮剂B剂。HP消耗量：0.5-0.8g/KAH。
线路板镀铜工艺
HP与以下酸铜中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，如：M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNIR、PNI、、P、MT-580、MT-680、MT-980等，HP在镀液中的用量为0.001-0.008g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或小电流电解处理。HP消耗量： 0.3-0.5g/KAH。
电铸硬铜工艺（凹版制版工艺）
HP与以下酸铜中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，如：N、SH110、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680、MT-980等，HP在镀液中的用量为0.01-0.03g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，而且造成铜层硬度下降，可补加少量N或者适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消HP过量的副作用或小电流电解处理。HP消耗量：0.5-1.0g/KAH。
电解铜箔工艺
HP与以下酸铜中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，如：ABBS、QN、QE、DOPS、TOPS、QS、P、MT-680、MT-580等，HP在镀液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量QN或用适量活性炭吸附处理。HP消耗量：0.1-0.4g/KAH。
