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SH110具有晶粒细化和填平效果，与P组合能获得光亮整平较好的铜镀层，该产品特别适用于线路板电镀工艺，适用工艺如下：
线路板镀铜工艺
SH110与其它酸铜中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，如：M、N、SP、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNIR、PNI、、P、MT-580、MT-680、MT-980等，SH110建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，镀层光亮填平下降；过高镀层会产生树枝状光亮条纹，可补加少量SP、SLP等一些中间体消除不良现象或活性炭吸附过滤及小电流电解处理。SH110消耗量： 0.1-0.3g/KAH。
电铸硬铜工艺（凹版制版工艺）
SH110与其它酸铜中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，如：N、SP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680、MT-980等，SH110建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L，镀液中含量过低，镀层硬度下降；含量过高，镀层会产生脆性，可补加少量SP、SLP等一些中间体消除不良现象或活性炭吸附过滤及小电流电解处理。SH110消耗量：0.5-1.0g/KAH。
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