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SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂，防止高区烧焦消除毛刺作用；与M、N、PN、GISS、AESS等配合组成无染料酸铜光剂效果显著；镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦现象；含量过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量N或电解处理。适用于五金酸铜工艺、线路板镀铜工艺，电铸硬铜工艺、电解铜箔工艺。具体使用方法参考如下：
五金酸性镀铜工艺
SP与其它酸铜中间体如：M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNIR、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680、MT-980等其中的几种中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，SP建议工作液中的用量为0.01-0.04g/L，镀液中含量过低，镀层整平性及光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消SP过量的副作用或者活性炭吸附电解处理。SP消耗量：0.5-0.8g/KAH。
SP与其它染料中间体组成性能优异的染料型五金酸铜光亮剂如：MDES、MTOS、MDOS、MDDS、MDEY、MDOF、MDEO、MDEH、MCC、MTOY、MDER、MDOR酸铜润湿剂中间体MT-580、MT-880、MT-980、MT-680及酸铜低区走位剂PNI、PNIR、PPNI、AESS、PN、GISS等。SP消耗量：0.5-0.8g/KAH。
线路板镀铜工艺
SP与其它酸铜中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，如：M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNIR、PNI、、P、MT-580、MT-680、MT-980等，SP建议工作液中的用量为0.001-0.02g/L，在印制线路板工艺中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂或电解处理，在线路板填孔工艺中SP含量过低降低填孔速度。SP消耗量：0.3-0.8g/KAH。
电铸硬铜工艺（凹版制版工艺）
SP与其它酸铜中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，如： N、SH110、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680、MT-980等，SP建议工作液中的用量为0.01-0.03g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，而且造成铜层硬度下降，可补加少量N或者适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来抵消SP过量的副作用或电解处理。SPS消耗量：0.5-1.0g/KAH。
电解铜箔工艺
SP与其它酸铜中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，如：ABBS、QN、QE、DOPS、TOPS、QS、P、MT-680、MT-580等，SP建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；过高镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量QN或用适量活性炭吸附处理。SP消耗量：0.1-0.4g/KAH。
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